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志愿填报高考时，微电子技术怎么样、就业方向是什么、学生、家长和朋友们最关心的主要问题是什么，以下是相关介绍，我希望能有所帮助。
1、培训目标
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件和集成电路的设计、生产、封装测试知识，具备半导体工艺维护及设备操作能力、集成电路布图设计及产品应用开发能力，工匠精神与信息素养，能够从事芯片制造和封测过程管理、产品检验、芯片布局设计、芯片验证和应用开发、产品营销等工作的高素质技术人才。
2、就业方向
用于集成电路制造工艺、IC封测、IC版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位 (群)。
3、主要专业能力要求
具备操作微电子前后制程的能力；
分析和解决集成电路制造过程中遇到的实际工艺问题的能力；
具有工艺参数检测和装置、IC芯片参数测试能力；
有生产管理、维护和检查并确保半导体专用设备正常运行的能力；
绘制集成电路布局的能力；
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集成电路开发与应用能力；
具备从事集成电路应用推广和销售的能力；
根据国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理能力等；
应用相关数字技术和信息技术的能力；
探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
4、主要专业课程及实训
专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子学、数字电子技术、C语言编程、单芯片应用技术、PCB设计。
专业核心课程：集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封测基础、半导体集成电路、集成电路布图设计技术、FPGA应用与开发。
实习培训：连接到真实的职业场景或工作情况，校园内外的电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路布图设计等实践培训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位实习。
5、专业证书示例
职业技能等级证书：集成电路开发与测试
6、继续专业的例子
继续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术
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继续普通本科专业举例：微电子科学与工程、集成电路设计与系统集成
