志愿填报高考时，集成电路技术专业怎么样、就业方向是什么、学生、家长和朋友们最关心的主要问题是什么，以下是相关介绍，我希望能有所帮助。
1、培训目标
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺及封测知识，具有集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护能力，工匠精神与信息素养，能够从事芯片版图设计工作、芯片验证和应用开发、芯片制造及封测过程管理，和产品检验、产品营销等工作的高素质技术人才。
2、就业方向
集成电路布图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造与封测岗位（群）。
3、主要专业能力要求
应用专业信息技术的能力；
具备集成电路芯片逻辑提取及辅助设计能力；
具备集成电路版图设计和版图验证能力；
具备开发集成电路应用的能力；
FPGA开发和应用能力；
解决IC晶圆制造过程中实际工艺问题的能力；
已在集成电路封装中、测试解决生产中实际问题的能力；
根据国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理能力等；
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探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
4、主要专业课程及实训
专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子学、数字电子技术、C语言编程、PCB设计、电子组装工艺。
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专业核心课程：半导体器件和工艺基础、半导体集成电路、IC版图设计、系统应用及芯片验证、FPGA应用与开发、IC封测、电子产品设计与生产、Verilog 硬件描述语言。
实习培训：连接到真实的职业场景或工作情况，校园内外的电子技术、IC版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试实践培训。在集成电路设计中、集成电路制造及封测单位实习。
5、专业证书示例
职业技能等级证书：集成电路开发与测试
6、继续专业的例子
继续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术
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继续普通本科专业举例：集成电路设计与系统集成、微电子科学与工程
